半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
好项目蓝本
此新项目是在长角形省市某发展中国家一级半导体技术加工业苑区,单位最主要制造899英寸和1299英寸晶圆,每日量以达到2万片。时间推移生产力上升,固有的焦化废水净化除理机系统已尚未符合生态环保规范,需要升到工程建筑。新项目总投资者约1300万元,设计的概念净化除理力为300吨/日,于202在一年竣工投入运营。
废液的成分及因素
该客户晶圆小学划片步骤引发的生活污水最主要的涵盖这因素:
切工时中的使用的研磨抛光液残存物,主要是因素为二硫化硅粒状、表层化学活化剂和无机加入剂
晶圆接触面进行维护清洁存在的含氟化工废水,氟正离子含量在80-120mg/L
极富天价属铝离子如铜、镍等,渠道于切开机器破损
生物碳石油醚农药残留,包扩异丙醇、异丙醇等
pH值上下波动大,往往在4-10内
处理具体步骤具体步骤
重视化工废水特征,设汁适用"化学预工作+生化模式工作+纵深工作"的组合构成生产工艺:
缓解池
:义均水体容量,设计pH在线平台监测技术和全自动投药系统软件
混泥土石雕文化沉淀
:加药PAC和PAM,弄掉漂浮物和氢氧化铁有机物
气浮单元测试卷
:分为溶气气浮鑫霖环保进第一步删去狗瘟颗料和部件有机酸物
生物化净化处理
:选择MBR膜动物体现器,飞灰质量浓度达到在8000-10000mg/L
深浅解决
:活性酶炭吸咐+反覆盖流程,保障出水出水未达标
废水操作
:板框带式压滤机过滤,污泥处理含水分率降到60%下述
进行处理效用
体统增强自动运行后,有水出饮用水完完全全到达《电子设备工业化水被废弃物废气出基准》(GB39731-2020)比较废气出标准值标准要求:
COD<30mg/L
氟亚铁离子<5mg/L
悬浮物物<10mg/L
血本属基本指標均超过最大限度
产品历年可减小弄脏物排卸量约COD 32吨、氟化物8.5吨,工业废水处理水率到75%之内,为企业公司合理节省电费结余约140万元/年。